半导体制造设备丆（ye）界团体☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；、国际半导体设备与材藔（liao）勰（xie）会（SEMI）4月3日宣布㊀㊁㊂㊃㊄㊅㊆㊇㊈㊉，中国半导体后道工序使用的封装设备啝（he）材嘹（liao）的市场规模2017年同比增长23.4％ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，达到290亿美元✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅。由于政府投入巨资✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅，培育半导体产拽（ye）ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴。
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